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SIM卡座常用种类播
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SIM卡座常用种类播

  • 分类:公司新闻
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  • 发布时间:2021-12-24 15:55
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【概要描述】常用的SIM卡座与基板焊的焊接条件有以下几点:1、手焊 :30瓦以下烙350摄氏度以下不超越三秒钟或270摄氏度内不超过5秒钟;2、回流焊:265摄氏度30秒内;3、波峰焊:260摄氏度10秒内;4、助焊条件:产品结构无防护规划,需防止运用水溶性助焊剂;

SIM卡座常用种类播

【概要描述】常用的SIM卡座与基板焊的焊接条件有以下几点:1、手焊 :30瓦以下烙350摄氏度以下不超越三秒钟或270摄氏度内不超过5秒钟;2、回流焊:265摄氏度30秒内;3、波峰焊:260摄氏度10秒内;4、助焊条件:产品结构无防护规划,需防止运用水溶性助焊剂;

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常用的SIM卡座与基板焊的焊接条件有以下几点:1、手焊 :30瓦以下烙350摄氏度以下不超越三秒钟或270摄氏度内不超过5秒钟;2、回流焊:265摄氏度30秒内;3、波峰焊:260摄氏度10秒内;4、助焊条件:产品结构无防护规划,需防止运用水溶性助焊剂;

SIM卡座属于贴片封装,焊接前勿在端子上施压,预防焊点松动、变形以及电气特性劣化;第二两次回焊操作务必在第一次焊接康复常温后再进行,如果连续加热,会造成SIM卡座外围部变形,端子松动脱落,及电特性降低的可能;如此以来可以防止助焊剂流入禁区,形成不良;组合型产品制止超出预设定力值操作。

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