SIM卡座常用种类播
- 分类：公司新闻
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- 来源：
- 发布时间：2021-12-24 15:55
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常用的SIM卡座与基板焊的焊接条件有以下几点：1、手焊 ：30瓦以下烙350摄氏度以下不超越三秒钟或270摄氏度内不超过5秒钟;2、回流焊：265摄氏度30秒内;3、波峰焊：260摄氏度10秒内;4、助焊条件：产品结构无防护规划，需防止运用水溶性助焊剂;
SIM卡座属于贴片封装，焊接前勿在端子上施压，预防焊点松动、变形以及电气特性劣化;第二两次回焊操作务必在第一次焊接康复常温后再进行，如果连续加热，会造成SIM卡座外围部变形，端子松动脱落，及电特性降低的可能;如此以来可以防止助焊剂流入禁区，形成不良;组合型产品制止超出预设定力值操作。
上一个:
影响SIM卡座连接器的有哪些指标？
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影响SIM卡座连接器的有哪些指标？
